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Chiplet又稱芯�；蛘咝⌒酒�，它是將一類滿足特定功能的die（裸片），通過die-to-die內部互聯技術實現多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，形成一個系統芯片。 Chiplet實現原理與搭積木相仿，從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，然后每個單元選擇最適合的工藝制程進行制造，再將這些模塊化的裸片互聯起...
芯片（chip）就是半導體元件產品的統稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節，其中晶片制作過程尤為的復雜。 從全球看，2021年，全球芯片銷售額達到創紀錄的5559億美元，同比增長26.2%。從國內看，受益于政策的大力扶持，近年來中國芯片產業銷售額增...
半導體設備指生產半導體相關產品的專用設備。以中國電子專用設備工業協會的分類口徑，半導體設備主要包括集成電路設備、光伏設備、LED設備。其中，集成電路設備附加值最高，包括前端集成電路制造設備與后端集成電路封測設備，最終品為應用于電子、通信等各行業領域的芯片。 半導體制造行業是技術密集型和資本密集型產業，因...
新型顯示已發展成為新一代信息技術的先導性支柱產業，是我國信息化、智能化時代戰略性新興產業重點發展的方向之一。新型顯示的產業鏈上游主體主要是新型顯示材料與設備制造商，中游為面板制造商，下游為顯示終端市場供應商。 隨著互聯網技術、移動通信技術的飛速發展，電視面板尺寸不斷擴大，智能手機、智能手表等移動終端...
半導體材料是一類具有半導體性能可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。半導體材料是半導體工業的基礎，它的發展對半導體技術的發展有極大的影響。 從全球看，2021年全球半導體材料市場的規模，達到了643億美元，較2020年的555億美元增加88億美元，同比增長15.9%，再創新高。從國內看，2017-2021年，中國半導體材料市...
光刻機，又名掩模對準曝光機、曝光系統、光刻系統等，是制造芯片的核心裝備，也是所有半導體制造設備中技術含量最高的設備。 隨著半導體和信息通訊等產業穩步擴張，全球光刻機銷量呈現穩步增長態勢，2021年top3企業銷量達478臺，同比2020年增長65臺。整體來看，集成電路、面板和LED光刻機整體出貨約650臺，其中集成電路約5...
第三代半導體材料具有寬的禁帶寬度，高的擊穿電場、高的熱導率、高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力，因而更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件，通常又被稱為寬禁帶半導體材料（禁帶寬度大于2.2ev），也稱為高溫半導體材料。第三代半導體材料主要以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化鋁（...
超級電容，又名電化學電容，雙電層電容器、黃金電容、法拉電容，是從二十世紀七、八十年代發展起來的通過極化電解質來儲能的一種電化學元件。它不同于傳統的化學電源，是一種介于傳統電容器與電池之間、具有特殊性能的電源，主要依靠雙電層和氧化還原贗電容電荷儲存電能。 由于超級電容具有瞬時高功率、快速充放電、循環壽...
半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。 2022年，全球半導體收入增長1.1%，達到60...
薄膜沉積工藝是半導體制造中的關鍵工藝。半導體行業中，薄膜常用于產生導電層或絕緣層、產生減反射膜提高吸光率、臨時阻擋刻蝕等作用，由于薄膜是芯片結構的功能材料層，在芯片完成制造、封測等工序后會留存在芯片中，薄膜的技術參數直接影響芯片性能。由于半導體器件的高精度，薄膜通常使用薄膜沉積工藝來實現，晶圓...
