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2023-2027年中國芯粒(Chiplet)產業深度調研及投資前景預測報告

首次出版:2023年2月最新修訂:2023年2月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

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十四五將是中國技術和產業升級的關鍵期,重點機會有哪些?
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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 芯粒(Chiplet)產業相關概述
1.1 芯片封測相關介紹
1.1.1 芯片封測概念界定
1.1.2 芯片封裝基本介紹
1.1.3 芯片測試主要內容
1.1.4 芯片封裝技術迭代
1.2 芯粒(Chiplet)基本介紹
1.2.1 芯;靖拍
1.2.2 芯粒發展優勢
1.2.3 與SoC技術對比
1.3 芯粒(Chiplet)技術分析
1.3.1 Chiplet集成技術
1.3.2 Chiplet互連技術
1.3.3 Chiplet封裝技術
第二章 2021-2023年Chiplet產業發展綜合分析
2.1 Chiplet產業發展背景
2.1.1 中國芯片市場規模
2.1.2 中國芯片產量規模
2.1.3 中國芯片產業結構
2.1.4 中國芯片貿易狀況
2.1.5 中美芯片戰的影響
2.2 Chiplet產業發展綜述
2.2.1 Chiplet芯片設計流程
2.2.2 主流Chiplet設計方案
2.2.3 Chiplet技術標準發布
2.2.4 Chiplet市場參與主體
2.3 Chiplet產業運行狀況
2.3.1 Chiplet市場規模分析
2.3.2 Chiplet器件銷售收入
2.3.3 Chiplet市場需求分析
2.3.4 Chiplet企業產品布局
2.3.5 Chiplet封裝方案布局
2.4 Chiplet產業生態圈構建分析
2.4.1 UCIe產業聯盟成立
2.4.2 通用處理器企業布局
2.4.3 云廠商融入Chiplet生態
2.4.4 生態標準需持續完善
第三章 2021-2023年中國芯片封測行業發展分析
3.1 中國芯片封測行業發展綜述
3.1.1 行業重要地位
3.1.2 行業發展特征
3.1.3 行業技術水平
3.1.4 行業利潤空間
3.2 中國芯片測封行業運行狀況
3.2.1 市場規模狀況
3.2.2 市場競爭格局
3.2.3 企業市場份額
3.2.4 封裝價格狀況
3.3 中國先進封裝行業發展分析
3.3.1 行業發展優勢
3.3.2 市場規模狀況
3.3.3 市場競爭格局
3.3.4 行業SWOT分析
3.3.5 行業發展建議
3.4 中國芯片封測行業發展前景趨勢
3.4.1 測封行業發展前景
3.4.2 封裝技術發展趨勢
3.4.3 先進封裝發展前景
3.4.4 先進封裝發展方向
第四章 2021-2023年半導體IP產業發展分析
4.1 半導體IP產業基本概述
4.1.1 產業發展地位
4.1.2 產業基本概念
4.1.3 產業主要分類
4.1.4 產業技術背景
4.1.5 產業影響分析
4.2 半導體IP產業運行狀況
4.2.1 產業發展歷程
4.2.2 市場規模狀況
4.2.3 細分市場發展
4.2.4 產品結構占比
4.2.5 市場競爭格局
4.2.6 市場需求分析
4.2.7 商業模式分析
4.2.8 行業收購情況
4.3 半導體IP產業前景展望
4.3.1 行業發展機遇
4.3.2 行業需求前景
4.3.3 行業發展趨勢
第五章 2021-2023年EDA行業發展分析
5.1 全球EDA行業發展狀況
5.1.1 行業基本概念
5.1.2 行業發展歷程
5.1.3 市場規模狀況
5.1.4 產品構成情況
5.1.5 區域分布狀況
5.1.6 市場競爭格局
5.2 中國EDA行業發展綜述
5.2.1 行業發展歷程
5.2.2 產業鏈條剖析
5.2.3 行業制約因素
5.2.4 行業進入壁壘
5.2.5 行業發展建議
5.3 中國EDA行業運行狀況
5.3.1 行業支持政策
5.3.2 市場規模狀況
5.3.3 行業人才情況
5.3.4 市場競爭格局
5.3.5 行業投資狀況
5.4 中國EDA行業發展前景展望
5.4.1 行業發展機遇
5.4.2 行業發展前景
5.4.3 行業發展趨勢
第六章 2021-2023年國際Chiplet產業重點企業經營狀況分析
6.1 超威半導體(AMD)
6.1.1 企業發展概況
6.1.2 產品發布動態
6.1.3 2021年企業經營狀況分析
6.1.4 2022年企業經營狀況分析
6.1.5 2023年企業經營狀況分析
6.2 英特爾(Intel)
6.2.1 企業發展概況
6.2.2 2021年企業經營狀況分析
6.2.3 2022年企業經營狀況分析
6.2.4 2023年企業經營狀況分析
6.3 臺灣集成電路制造股份有限公司
6.3.1 企業發展概況
6.3.2 2021年企業經營狀況分析
6.3.3 2022年企業經營狀況分析
6.3.4 2023年企業經營狀況分析
第七章 2020-2023年中國Chiplet產業重點企業經營狀況分析
7.1 芯原微電子(上海)股份有限公司
7.1.1 企業發展概況
7.1.2 經營效益分析
7.1.3 業務經營分析
7.1.4 財務狀況分析
7.1.5 核心競爭力分析
7.1.6 公司發展戰略
7.1.7 未來前景展望
7.2 江蘇長電科技股份有限公司
7.2.1 企業發展概況
7.2.2 業務發展動態
7.2.3 經營效益分析
7.2.4 業務經營分析
7.2.5 財務狀況分析
7.2.6 核心競爭力分析
7.2.7 公司發展戰略
7.2.8 未來前景展望
7.3 天水華天科技股份有限公司
7.3.1 企業發展概況
7.3.2 經營效益分析
7.3.3 業務經營分析
7.3.4 財務狀況分析
7.3.5 核心競爭力分析
7.3.6 公司發展戰略
7.3.7 未來前景展望
7.4 通富微電子股份有限公司
7.4.1 企業發展概況
7.4.2 業務發展動態
7.4.3 經營效益分析
7.4.4 業務經營分析
7.4.5 財務狀況分析
7.4.6 核心競爭力分析
7.4.7 公司發展戰略
7.4.8 未來前景展望
7.5 中科寒武紀科技股份有限公司
7.5.1 企業發展概況
7.5.2 經營效益分析
7.5.3 業務經營分析
7.5.4 財務狀況分析
7.5.5 核心競爭力分析
7.5.6 公司發展戰略
7.5.7 未來前景展望
7.6 北京華大九天科技股份有限公司
7.6.1 企業發展概況
7.6.2 經營效益分析
7.6.3 業務經營分析
7.6.4 財務狀況分析
7.6.5 核心競爭力分析
7.6.6 公司發展戰略
7.6.7 未來前景展望
第八章 中國Chiplet產業典型相關投資項目深度解析
8.1 集成電路先進封裝晶圓凸點產業化項目
8.1.1 項目基本概況
8.1.2 項目投資必要性
8.1.3 項目投資可行性
8.1.4 項目投資概算
8.1.5 項目經濟效益
8.2 高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目
8.2.1 項目基本概況
8.2.2 項目投資必要性
8.2.3 項目投資可行性
8.2.4 項目投資概算
8.2.5 項目進度安排
8.3 高性能模擬IP建設平臺
8.3.1 項目基本概況
8.3.2 項目投資可行性
8.3.3 項目投資概算
8.3.4 項目進度安排
第九章 中投顧問對2023-2027年中國Chiplet產業投資分析及發展前景預測
9.1 中國Chiplet產業投資分析
9.1.1 企業融資動態
9.1.2 投資機會分析
9.1.3 投資風險提示
9.2 中國Chiplet產業發展前景
9.2.1 行業發展機遇
9.2.2 產業發展展望

圖表目錄

圖表 集成電路封裝實現的四大功能
圖表 集成電路測試的主要內容
圖表 集成電路測試可分為晶圓測試和成品測試
圖表 集成電路封裝技術發展階段
圖表 Chiplet內部結構
圖表 Chiplet技術主要功能分析
圖表 服務器CPU、GPU裸Die尺寸逐漸增大
圖表 晶圓利用效率和芯片良率隨著芯片面積縮小而提升
圖表 基于7nm工藝的傳統方案及Chiplet方案下良率及合計制造成本對比
圖表 SoC技術與Chiplet技術關系示意圖
圖表 Chiplet及單片SoC方案環節對比
圖表 水平和垂直方向集成的Chiplet的結構
圖表 Chiplet中SerDes互連電路結構
圖表 Chiplet并行互連電路結構
圖表 當前Chiplet間主要互連方案比較
圖表 先進封裝技術對比
圖表 主流Chiplet底層封裝技術
圖表 2017-2021年中國集成電路產業銷售額及增速
圖表 2016-2021年中國集成電路產量統計圖
圖表 2014-2021年中國集成電路產業結構
圖表 2013-2021年中國集成電路進口數量及增速
圖表 2015-2021年中國集成電路進口金額及增速
圖表 Chiplet芯片設計流程
圖表 主流Chiplet設計方案
圖表 中國Chiplet產業主要參與者介紹
圖表 2018-2035年全球Chiplet芯片市場規模預測
圖表 2020-2024年基于Chiplet技術半導體器件銷售收入及預測
圖表 晶體管器件生產單價與但芯片晶體管數量的關系
圖表 各制程每百萬顆芯片制造成本
圖表 先進制程芯片設計成本快速上升
圖表 鯤鵬920參數
圖表 臺積電3DFabric平臺
圖表 臺積電CoWoS-S架構
圖表 臺積電InFO_PoP及InFO_B(bottom only)架構
圖表 臺積電InFO_OS架構
圖表 臺積電3D芯片堆疊SoIC
圖表 三星電子封裝布局歷史沿革
圖表 三星電子3D IC解決方案
圖表 日月光FOCoS解決方案
圖表 Amkor SLIM/SWIFT解決方案
圖表 2016-2021年中國芯片封裝測試業市場規模及增速
圖表 中國芯片封測行業競爭格局
圖表 2021年全球封裝測試企業前十
圖表 2022年全球半導體封測企業前十
圖表 中高階封裝形式用途和價格
圖表 先進封裝與傳統封裝簡單對比
圖表 2016-2021年中國先進封裝市場規模及增速
圖表 2016-2021年中國先進封裝規模占全球規模比重情況
圖表 臺積電先進封裝技術一覽
圖表 國內大陸封測廠技術平臺
圖表 2020年SiP市場份額(按廠商類型)
圖表 集成電路封裝產業發展趨勢
圖表 先進封裝發展方向
圖表 半導體IP位于半導體產業地位
圖表 半導體IP作用與特征
圖表 IP核分類
圖表 IP按產品分類
圖表 1971-2022年全球集成電路制程發展歷史
圖表 不同工藝節點芯片集成IP數量走勢
圖表 集成電路IP產業鏈價值分布
圖表 IP行業發展歷程
圖表 2019-2021年全球芯片設計IP銷售額及增長率
圖表 2015-2021年全球處理器IP市場規模及增速
圖表 2015-2021年全球接口IP市場規模及增速
圖表 2015-2021年全球其他物理IP板塊市場規模及增速
圖表 2015-2021年全球其他數字IP板塊市場規模及增速
圖表 2020年全球半導體IP產品結構占比
圖表 2021年全球半導體IP市場份額占比情況
圖表 國內細分領域主要半導體IP企業
圖表 主要IP廠商覆蓋產品類別
圖表 半導體廠商外購IP產品的關鍵考量
圖表 IP行業商業模式
圖表 ARM IP授權收費模式
圖表 IP廠商授權與版稅收入占比
圖表 IP行業主要收購事件
圖表 IP行業主要玩家變化
圖表 EDA工具分類
圖表 全球EDA行業發展歷程
圖表 2012-2021年全球EDA市場規模
圖表 2017-2021年全球EDA市場產品構成情況
圖表 2017-2021年全球EDA市場區域分布情況
圖表 2020年全球EDA企業市場份額占比情況
圖表 中國EDA行業發展歷程
圖表 中國EDA產業鏈
圖表 2020-2022年中國EDA行業相關政策匯總
圖表 2016-2021年中國EDA市場規模
圖表 2018-2020年中國EDA行業人才情況
圖表 中國EDA行業競爭梯隊
圖表 2021年中國EDA市場競爭格局
圖表 2018-2022年中國EDA行業投資事件數量及金額
圖表 2019-2020年AMD綜合收益表
圖表 2019-2020年AMD分部資料
圖表 2019-2020年AMD收入分地區資料
圖表 2020-2021年AMD綜合收益表
圖表 2020-2021年AMD分部資料
圖表 2020-2021年AMD收入分地區資料
圖表 2021-2022年AMD綜合收益表
圖表 2021-2022年AMD分部資料
圖表 2021-2022年AMD收入分地區資料
圖表 2019-2020年英特爾綜合收益表
圖表 2019-2020年英特爾分部資料
圖表 2019-2020年英特爾收入分地區資料
圖表 2020-2021年英特爾綜合收益表
圖表 2020-2021年英特爾分部資料
圖表 2020-2021年英特爾收入分地區資料
圖表 2021-2022年英特爾綜合收益表
圖表 2021-2022年英特爾分部資料
圖表 2021-2022年英特爾收入分地區資料
圖表 2019-2020年臺灣集成電路制造股份有限公司綜合收益表
圖表 2019-2020年臺灣集成電路制造股份有限公司分部資料
圖表 2019-2020年臺灣集成電路制造股份有限公司收入分地區資料
圖表 2020-2021年臺灣集成電路制造股份有限公司綜合收益表
圖表 2020-2021年臺灣集成電路制造股份有限公司分部資料
圖表 2020-2021年臺灣集成電路制造股份有限公司收入分地區資料
圖表 2021-2022年臺灣集成電路制造股份有限公司綜合收益表
圖表 2021-2022年臺灣集成電路制造股份有限公司分部資料
圖表 2021-2022年臺灣集成電路制造股份有限公司收入分地區資料
圖表 2019-2022年芯原微電子(上海)股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2019-2022年芯原微電子(上海)股份有限公司營業收入及增速
圖表 2019-2022年芯原微電子(上海)股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年芯原微電子(上海)股份有限公司營業收入/主營業務分行業、產品、地區
圖表 2019-2022年芯原微電子(上海)股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2019-2022年芯原微電子(上海)股份有限公司凈資產收益率
圖表 2019-2022年芯原微電子(上海)股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年芯原微電子(上海)股份有限公司資產負債率水平
圖表 2019-2022年芯原微電子(上海)股份有限公司運營能力指標
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司營業收入及增速
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年江蘇長電科技股份有限公司營業收入/主營業務分行業、產品、地區
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司凈資產收益率
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率水平
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表 2019-2022年天水華天科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2019-2022年天水華天科技股份有限公司營業收入及增速
圖表 2019-2022年天水華天科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年天水華天科技股份有限公司營業收入/主營業務分行業、產品、地區
圖表 2019-2022年天水華天科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2019-2022年天水華天科技股份有限公司凈資產收益率
圖表 2019-2022年天水華天科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年天水華天科技股份有限公司資產負債率水平
圖表 2019-2022年天水華天科技股份有限公司運營能力指標
圖表 2019-2022年通富微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2019-2022年通富微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表 2019-2022年通富微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年通富微電子股份有限公司營業收入/主營業務分行業、產品、地區
圖表 2019-2022年通富微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2019-2022年通富微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表 2019-2022年通富微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年通富微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表 2019-2022年通富微電子股份有限公司運營能力指標
圖表 2019-2022年中科寒武紀科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2019-2022年中科寒武紀科技股份有限公司營業收入及增速
圖表 2019-2022年中科寒武紀科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年中科寒武紀科技股份有限公司營業收入/主營業務分行業、產品、地區
圖表 2019-2022年中科寒武紀科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2019-2022年中科寒武紀科技股份有限公司凈資產收益率
圖表 2019-2022年中科寒武紀科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年中科寒武紀科技股份有限公司資產負債率水平
圖表 2019-2022年中科寒武紀科技股份有限公司運營能力指標
圖表 2019-2022年北京華大九天科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2019-2022年北京華大九天科技股份有限公司營業收入及增速
圖表 2019-2022年北京華大九天科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年北京華大九天科技股份有限公司營業收入/主營業務分行業、產品、地區
圖表 2019-2022年北京華大九天科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2019-2022年北京華大九天科技股份有限公司凈資產收益率
圖表 2019-2022年北京華大九天科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年北京華大九天科技股份有限公司資產負債率水平
圖表 2019-2022年北京華大九天科技股份有限公司運營能力指標
圖表 高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目總投資
圖表 高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目具體進度安排
圖表 高性能模擬IP建設平臺項目總投資
圖表 高性能模擬IP建設平臺項目具體進度安排
圖表 Chiplet重塑產業鏈預測

Chiplet又稱芯;蛘咝⌒酒,它是將一類滿足特定功能的die(裸片),通過die-to-die內部互聯技術實現多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起,形成一個系統芯片。

Chiplet實現原理與搭積木相仿,從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解,然后每個單元選擇最適合的工藝制程進行制造,再將這些模塊化的裸片互聯起來,通過先進封裝技術,將不同功能、不同工藝制造的Chiplet封裝成一個系統芯片,以實現一種新形式的IP復用。

Omdia數據顯示,2024年,全球Chiplet芯片市場規模將達到58億元,預計2035年全球Chiplet芯片市場規模有望突破570億美元。參考2018年的6.45億美元,2018-2035年CAGR高達30.16%。2022年3月,由Intel、AMD、ARM、高通、三星、臺積電、日月光、Google Cloud、Meta和微軟等公司聯合發起成立了UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express),其主要目的是統一Chiplet(芯粒)之間的互連接口標準。

UCIe,通用芯粒高速互連標準,能夠通過高帶寬、低延遲的互連協議,提供芯片之間的高效互連和無縫互操作,以滿足云、網、邊、端等各類設備對算力、存儲和異構互連不斷增長的需求。同時,UCIe在對芯片功耗和成本進行充分優化的基礎上,還提供了多種的封裝技術。

2022年8月,美國簽署《芯片與科學法案》限制中國芯片制造業發展,國內晶圓廠在先進制程升級上受阻。2022年10月7日,美國商務部工業與安全局(BIS)又宣布修訂《出口管理條例》,進一步限制中國在先進計算芯片、開發和維護超級計算機的能力,并將長江存儲等31家中國企業列入UVL清單,同時將芯片制造限制工藝節點定為14nm及以下的邏輯芯片、128層及以上的NAND閃存芯片、18nm及以下的DRAM芯片。在美國對華芯片管制層層加碼的大背景之下,Chiplet是當下最有希望實現國產芯片性能升級的路徑和產業突破口。2022年12月,《小芯片接口總線技術要求》標準發布,這是中國首個原生Chiplet技術標準,有助于行業規范化、標準化發展,為賦能集成電路產業打破先進制程限制因素,提升中國集成電路產業綜合競爭力,加速產業進程發展提供指導和支持。隨著Chiplet小芯片技術的發展以及國產化替代進程的加速,在先進制程受到國外限制情況下,Chiplet為國產替代開辟了新思路,有望成為我國集成電路產業逆境中的突破口之一。

中投產業研究院發布的《2023-2027年中國芯粒(Chiplet)產業深度調研及投資前景預測報告》共九章。首先,報告介紹了Chiplet產業的相關概念,接著,對中國Chiplet產業發展狀況作了詳細分析。然后報告重點介紹了Chiplet產業關鍵環節發展情況;接下來,報告對國內外重點企業經營狀況進行了詳細分析;隨后對Chiplet產業相關投資項目進行了深度分析,并對Chiplet產業的發展前景進行了科學的預測。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、發改委、工信部、海關總署、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對芯粒(Chiplet)產業有個系統深入的了解、或者想投資芯粒(Chiplet)相關項目,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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2023-2027年中國芯粒(Chiplet)產業深度調研及投資前景預測報告

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