堅守IDM模式的士蘭微(600460)，似乎格外受到大基金青睞。

　　繼2016年、2019年和2022年后，大基金(一期、二期)又一次出現在士蘭微子公司的增資擴股名單中。前后4次出手后，大基金援助士蘭微子公司資金，已經達27億元。

　　聯手大基金出資21億元增資

　　3月30日晚，士蘭微(600460)公告稱，為更好的抓住當前新能源汽車、光伏領域的發展契機，進一步加快“汽車半導體封裝項目(一期)”的推進，公司擬與國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司(以下簡稱“大基金二期”)以貨幣方式共同出資21億元，認繳控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司本次新增注冊資本。

　　其中：士蘭微以未來向特定對象發行股份所募集的資金出資11億元，對應成都士蘭新增注冊資本8.33億元；大基金二期以自有資金出資10億元，對應成都士蘭新增注冊資本7.58億元；差額計入成都士蘭的資本公積。成都士蘭其他股東放棄同比例增資的權利。

　　增資完成后，成都士蘭注冊資本將增加至31.69億元，士蘭微持有成都士蘭的股份比例，將從原來53.21%，降至52.79%；大基金二期將持股23.9%，成為成都士蘭第二大股東。

　　截至本公告披露日，士蘭微與大基金二期尚未簽署相關協議。

　　本次增資完成后，公司仍為成都士蘭的控股股東，不會導致公司合并報表范圍發生變化，短期內不會對公司財務及經營狀況產生重大影響。

　　增資擴股價較4個月前未變

　　為進一步提升公司在特殊封裝工藝產品領域的綜合競爭優勢，2022年6月，士蘭微宣布，將通過控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司投資建設“汽車半導體封裝項目(一期)”(原項目名稱為“年產720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”)，項目總投資為30億元，項目建設期為3年。

　　根據成都士蘭財務部初步測算，該項目達產后預計新增年銷售收入(不含稅)27.72億元，新增年利潤總額3.08億元，內部收益率(稅后)為14.3%，靜態投資回收期(含建設期)為5.3年。

　　2022年10月，士蘭微披露65億元的定增預案，明確公司此次發行所涉及的募集資金投資項目之“汽車半導體封裝項目(一期)”擬通過控股子公司成都士蘭具體實施，其中使用募集資金投資11億元。該項目其他資金將通過公司自籌的方式解決。

　　2022年12月，士蘭成都進行增資擴股，擬引進新的投資方包括成都市重大產業化項目一期股權投資基金有限公司和成都天府水城鴻明投資有限公司。

　　從入股價格來看，4個月，成都國資按照每1元注冊資本對應1.32元的價格增資成都士蘭。此次成都士蘭增資擴股，士蘭微與大基金二期依舊擬按照每1元注冊資本對應1.32元的價格。公司指出，本次增資是基于評估數據，定價公平、公正、公允，不存在損害公司及股東利益的情形。

　　士蘭微稱，若本次增資事項順利實施，將為控股子公司成都士蘭“汽車半導體封裝項目(一期)”的建設和運營提供資金保障，有利于加快實現士蘭微汽車級功率模塊的產業化，完善集成電路產業鏈布局，增強核心競爭力，有利于抓住當前新能源汽車領域的發展契機，推動公司主營業務持續成長。

　　大基金此前曾多次出手

　　堅守IDM模式的士蘭微，似乎格外受到大基金青睞。證券時報·e公司發現，近年來，大基金曾多次出手參與士蘭微的項目增資擴股。

　　2016年3月，為順利推動公司8英寸集成電路芯片生產線項目，士蘭微、杭州士蘭集成電路有限公司、杭州集華投資有限公司、杭州士蘭集昕微電子有限公司與大基金共同簽署《投資協議》。當時投資協議約定，增資分為兩輪：

　　第一輪，士蘭微和大基金一期各出資2億元，共同增資杭州集華投資有限公司。交易完成后，士蘭微持有集華投資51.22%、大基金持有集華投資48.78%。

　　第二輪，大基金和集華投資各出資4億元，共同增資杭州士蘭集昕微電子有限公司。交易完成后士蘭微持有士蘭集昕2.2%、士蘭集成持有士蘭集昕0.24%，集華投資和大基金分別持有士蘭集昕48.78%。

　　在大基金合計6億元的助力下，士蘭集昕8英寸生產線一期項目順利開工，2017年6月實現投產，年底月產能達到1.5萬片。

　　2019年11月，為了支持杭州士蘭集昕微電子有限公司對8吋芯片生產線進行技術改造，形成新增年產43.2萬片8英寸芯片制造能力。士蘭微和大基金共同向杭州集華投資有限公司增資，并通過集華投資和大基金向新增募投項目之“8吋芯片生產線二期項目”的實施主體杭州士蘭集昕微電子有限公司共同增資8億元。集華投資6.15億元新增注冊資本中，士蘭微增資3.15億元，大基金增資3億元；士蘭集昕新增注冊資本中，集華投資出資4億元，大基金出資2億元。通過上述兩部分增資，大基金合計出資5億元。

　　2022年2月，士蘭微公告顯示，公司擬與國家集成電路產業投資基金二期(大基金二期)以貨幣方式共同出資8.85億元，認繳廈門士蘭集科微電子有限公司(下稱“廈門集科”)本次新增注冊資本8.27億元。其中士蘭微出資2.85億元，大基金二期出資6億元。

　　士蘭集科為士蘭微和廈門半導體投資集團有限公司共同投資設立。2021年5月份，士蘭集科啟動了第一條12英寸集成電路芯片生產線之“新增年產24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術提升及擴產項目”。

　　上述增資完成后，士蘭微持股士蘭集科的比例從15%上升至18.719%，大基金二期持有士蘭集科14.655%股權。

　　換而言之，自2016年以來，士蘭微子公司已先后4次(含成都士蘭增資)獲大基金援助，合計資金達到27億元。